Велиханов, А. Р. Электропластичность чистого и легированного кремния [Текст] / А. Р. Велиханов // Физика и техника полупроводников. - 2010. - Т. 44, вып. 2. - С. 145-148 : ил. - Библиогр.: с. 148 (11 назв. ) . - ISSN 0015-3222
Рубрики: Энергетика Проводниковые материалы и изделия Кл.слова (ненормированные): кремний -- чистый кремний -- легированный кремний -- кристаллы -- полупроводниковые кристаллы -- комбинированная пластическая деформация -- КПД -- электропластичность -- горячая пластическая деформация -- ГПД -- микроструктуры -- монокристаллы Аннотация: Предложена новая технология формирования дислокационных диссипативных структур в чистых и легированных полупроводниковых кристаллах комбинированным деформированием, которая позволяет управлять их упругопластическими свойствами. Обнаружены новые макропластические свойства этих кристаллов. Из полученных диаграмм сжатия определены различные деформационные параметры и изучены поверхностные микроструктуры полученных деформированных образцов. Предложены возможные физические объяснения наблюдаемым явлением. |
Кукуджанов, В. Н. Исследование влияния динамического воздействия электрического тока на механические свойства материалов с упорядоченной структурой дефектов [Текст] / В. Н. Кукуджанов, А. В. Коломиец-Романенко // Известия РАН. Механика твердого тела. - 2010. - N 3: Май-июнь. - С. 188-199 : ил. - Библиогр.: с. 198-199 . - ISSN 1684-2634
Рубрики: Физика Физика твердого тела. Кристаллография в целом Кл.слова (ненормированные): термоэлектропластичность -- прямое численное моделирование -- структура материала с дефектами -- локализация температуры электрического поля -- микродефекты -- теория пластичности -- электропластичность -- микроэлектроника -- наноэлектроника Аннотация: Рассмотрено электродинамическое воздействие с учетом развития в материале микродефектов. Исследован материал, состоящий из периодических распределенных представительных элементов, содержащих дефекты различного типа (цилиндрические микропоры, плоские микротрещины). Основным результатом исследования является обнаружение схлопывания и зарастания микродефектов в материале при пропускании электрического тока и локализации термонапряжений между дефектами, что приводит к упрочнению материала. С другой стороны, из-за локализации температуры в окрестности концов микротрещин и выплавления материала происходит увеличение его пористости. Полученные результаты проясняют механизм изменения свойств материала при воздействии электрического поля и могут быть использованы для разработки уравнений связной термоэлектро-пластической модели материала. Доп.точки доступа: Коломиец-Романенко, А. В. Нет сведений об экземплярах (Источник в БД не найден) |