Мухина, Е. Технология Chip-on-Board: основные процессы и оборудование [Текст] / Е. Мухина, П. Башта // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2008. - N 3. - С. 54-58
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): Chip-on-Board -- кристаллы -- монтаж кристаллов -- печатные платы -- гибкие платы -- адгезив -- герметизация Аннотация: Данная технология предсталяет собой процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку. Доп.точки доступа: Башта, П. Нет сведений об экземплярах (Источник в БД не найден) |
Мухина, Е. Установки монтажа кристаллов компании MicroAssembly Technologies [Текст] / Е. Мухина, П. Башта // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2008. - N 4. - С. 76-77
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): кристаллы -- монтаж кристаллов -- компании -- микроэлектроника Аннотация: Предложено оборудование одного из ведущих мировых производителей установок монтажа кристаллов - компании MicroAssembly Technologies. Доп.точки доступа: Башта, П.; MicroAssembly Technologies, компания Нет сведений об экземплярах (Источник в БД не найден) |
Башта, П. Наноимпринтлитография. Автоматы компании SET [Текст] / П. Башта, Е. Мухина // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2008. - N 8. - С. 100-101.
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): наноимпринтлитография -- микроэлектроника -- горячее тиснение -- холодное тиснение -- компании Аннотация: Рассмотрена современная перспективная технология, используемая в микроэлектронике для создания образов (рисунков) путем их переноса с шаблона (штампа) на подложку. Доп.точки доступа: Мухина, Е.; SET, компания Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |
Башта, П. Фирма SET [Текст] : высокочастотные автоматы для установки кристаллов / П. Башта, Е. Мухина // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2008. - N 7. - С. 83-85.
Рубрики: Радиоэлектроника Радиоэлектроника в целом Кл.слова (ненормированные): кристаллы -- высокочастотные автоматы -- фирмы -- монтаж кристаллов Аннотация: Представлена работа компании SET - лидера в области высокочастотного оборудования монтажа кристаллов и компонентов, которое можно использовать в производстве МЭМС, при монтаже компонентов методом перевернутого кристалла. Доп.точки доступа: Мухина, Е.; SET, фирма Нет сведений об экземплярах (Источник в БД не найден) |
Мухина, Е. 3-D сборка [Текст] : технология сквозных отверстий в кремнии / Е. Мухина, П. Башта // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2009. - N 2. - С. 92-93.
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): кремний -- сквозные отверстия -- 3-D сборка -- микросхемы -- лазерная обработка -- монтаж кристаллов Аннотация: Описана трехмерная интеграция, которая позволяет повысить производительность и снизить стоимость микросхем. Доп.точки доступа: Башта, П. Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (заказ статей по ЭДД) (1) Свободны: эн.ф. (заказ статей по ЭДД) (1) |
Башта, П. Лазерная резка методом Laser MicroJet [Текст] / П. Башта // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2010. - N 3. - С. 32-35.
Рубрики: Радиоэлектроника Радиоэлектроника в целом Кл.слова (ненормированные): резка -- лазерная резка -- Laser MicroJet -- метод лазерной резки -- лазерные лучи -- фокусирующие линзы Аннотация: Избежать недостатков процесса резки полупроводниковых пластин, связанных с механическим и лазерным методами, позволяет технология Laser MicroJet. Суть ее заключается в следующем: лазерный луч через фокусирующую линзу попадает в камеру, в которую подается вода под давлением (~300 бар, 1 л/мин). Далее лазерный луч выходит из камеры через насадку с отверстием малого диаметра (до 20 мкм) и, находясь в струе воды, попадает на обрабатываемую поверхность пластины/подложки, т. е. струя воды под давлением является направляющей для лазерного луча. Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |