Башта, П. Лазерная резка методом Laser MicroJet [Текст] / П. Башта // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2010. - N 3. - С. 32-35.
Рубрики: Радиоэлектроника Радиоэлектроника в целом Кл.слова (ненормированные): резка -- лазерная резка -- Laser MicroJet -- метод лазерной резки -- лазерные лучи -- фокусирующие линзы Аннотация: Избежать недостатков процесса резки полупроводниковых пластин, связанных с механическим и лазерным методами, позволяет технология Laser MicroJet. Суть ее заключается в следующем: лазерный луч через фокусирующую линзу попадает в камеру, в которую подается вода под давлением (~300 бар, 1 л/мин). Далее лазерный луч выходит из камеры через насадку с отверстием малого диаметра (до 20 мкм) и, находясь в струе воды, попадает на обрабатываемую поверхность пластины/подложки, т. е. струя воды под давлением является направляющей для лазерного луча. Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |