Назаров, Е. Поверхностный монтаж. Бескорпусные кристаллы ИС и корпусированные микросхемы на пластичных основаниях [Текст] / Е. Назаров // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2012. - № 4. - С. 144-145 . - ISSN 1992-4178
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): микроузлы -- микросборка -- многокристальные модули -- бескорпусные кристаллы -- корпусированные микросхемы -- пластичное основание -- печатные платы Аннотация: Новая технология производства микроузлов на пластичном основании содержит минимальное количество операций и позволяет существенно снизить себестоимость производства радиоэлектронной аппаратуры. Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |
Назаров, Е. Монтаж "микроузлы на плату" - развитие технологии "системы в корпусе" [Текст] / Е. Назаров // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2013. - № 2. - С. 170-172 . - ISSN 1992-4178
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): печатные платы -- научно-производственные предприятия -- радиоэлектронная аппаратура -- микроузлы на плату Аннотация: Научно-производственное предприятие "КБ Радуга" представляет инновационную технологию монтажа "микроузлы плату" для производства высоконадежной малогабаритной радиоэлектронной аппаратуры. Доп.точки доступа: КБ Радуга, научно-производственное предприятие Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |
Назаров, Е. Технология "Микроузлы на плату" - путь к надежной и дешевой радиоэлектронике [Текст] : расссказывает генеральный директор генеральный директор НПП "КБ Радуга" Е. С. Назаров / беседу вел И. Шахнович // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2013. - № 5. - С. 205-212 . - ISSN 1992-4178
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): интервью -- СВЧ-схемы -- микроузлы на плату -- микроэлектроника -- наноразмерные планарные технологии Аннотация: Что нового в эпоху наноразмерных планарных технологий, монолитных интегральных СВЧ-схем, трехмерных структур на уровне полупроводниковых пластин и методов TSV может быть в области сборки кристаллов на единую подложку? Ведь уже есть методы "система в корпусе", технология flip-chip и т. п. Тем более, что технологии микросборок, гибридных интегральных схем известны очень давно – ведь с них и начиналась микроэлектроника. Но, с другой стороны, в этой области еще много нерешенных проблем и направлений для исследователей. Сегодня эти технологии переживают второе рождение – на качественно новом уровне, на основе других материалов, с совершенно иной функциональностью компонентов. Примером служит технология "микроузлы на плату". В чем достоинства новой технологии, какие задачи она позволяет решать, чем отличается от существующих методов? На эти вопросы отвечает генеральный директор НПП "КБ Радуга" Е. С. Назаров. Доп.точки доступа: Шахнович, И. \.\; КБ Радуга, НПП Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |