Библиотека Амурского Государственного Университета

Главная

Упрощенный режим

Описание

Шлюз Z39.50

Базы данных

БД "Статьи" - результаты поиска

Вид поиска

БД "Книги"

БД "Статьи"

Труды АМГУ

Выпускные квалификационные работы

Антитеррор

Область поиска

Формат представления найденных документов:
полный	информационный	краткий

Отсортировать найденные документы по:
автору	заглавию	году издания	типу документа

Поисковый запрос: (<.>K=температурный перегрев<.>)

Общее количество найденных документов : 2
Показаны документы с 1 по 2

Масловская, А. Г.
Моделирование теплового воздействия электронного зонда в растровой электронной микроскопии [Текст] / А. Г. Масловская // Информатика и системы управления. - 2007. - N 2 (14). - С. 40-51. - Библиогр.: с. 51 (8 назв.) . - ISSN 1814-2400

УДК

^A537.2

ББК 22.331
Рубрики: Физика
Электростатика
Кл.слова (ненормированные):
нестационарные тепловые поля -- электронные пучки -- растровый электронный микроскоп -- температурные поля -- сфокусированные источники тепла -- моделирование тепловых полей -- сегнетоэлектрический кристалл -- электронный зонд -- температурный перегрев
Аннотация: Проведено моделирование нестационарных тепловых полей, возникающих при взаимодействии электронных пучков растрового электронного микроскопа с исследуемыми образцами. Представлено обобщенное решение задачи о влиянии сфокусированных источников тепла различных конфигураций. Рассчитаны температурные поля при заданных теплофизических характеристиках образца и параметрах эксперимента для различных типов растрового электронного микроскопа.

Имеются экземпляры в отделах: всего 5 : н.з. (1), ч.з. (1), эн.ф. (1), аб. (2)
Свободны: н.з. (1), ч.з. (1), эн.ф. (1), аб. (2)

Найти похожие

Эс, Антти.
Причины температурного перегрева электронных компонентов и пути инженерных решений [Текст] / Антти Эс // Современная электроника. - 2023. - № 2. - С. 54-59 : 8 рис. - Библиогр. в конце ст. (8 назв. )

УДК

^a621.38

ББК 32.85
Рубрики: Радиоэлектроника
Электроника в целом
Кл.слова (ненормированные):
инженерные решения -- перегрев -- радиоэлектронная аппаратура -- температурный перегрев -- тепловое сопротивление -- тепловые потоки -- теплоотведение -- термостабилизация -- электронные компоненты
Аннотация: Ошибки в конструкторских и инженерных расчетах могут стать причиной температурного перегрева РЭА, что приводит к ненадежности и отказам устройств. Поэтому разработчики рекомендуют разрабатывать корпус устройства с запасом свободной площади и габаритов, чтобы увеличить тепловой поток и уменьшить тепловое сопротивление. В статье рассматриваются факторы влияния "внутренней" и внешней температуры на надежность РЭА и способы уменьшения перегрева электронных компонентов.

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1)
Свободны: эн.ф. (1)

Найти похожие

Тематический навигатор

Статистика за 10.09.2024
Число запросов	50190
Число посетителей	1
Число заказов	0

© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)