Главная Упрощенный режим Описание Шлюз Z39.50
Авторизация
Фамилия
Пароль
 

Базы данных


БД "Статьи" - результаты поиска

Вид поиска

Область поиска
Формат представления найденных документов:
полныйинформационныйкраткий
Поисковый запрос: (<.>K=медные теплоотводящие слои<.>)
Общее количество найденных документов : 1
1.


   
    Семинар РСВ technoljgy "Эффективное использование новых технологий в проектировании печатных плат с QFN и BGA" [Текст] // Современная электроника. - 2011. - N 1. - С. 78.
УДК
ББК 32
Рубрики: Радиоэлектроника
   Радиоэлектроника в целом

Кл.слова (ненормированные):
Backdrilling (обратное высверливание) в печатной плате -- MicroVia (лазерные микропереходы) -- Via-In-Pad (отверстие в площадке BGA) -- контроль волнового сопротивления -- медные теплоотводящие слои -- новинки в сфере технологий для МПП -- посадочные места для микросхем QFN, BGA -- прокладка дифференциальных пар с DDR/DDR2 -- семинары -- теплоотвод -- трассировка корпусов BGA
Аннотация: Семинар предназначен для главных инженеров и технологов, руководителей предприятий и инженеров конструкторских бюро и посвящен практическим аспектам проектирования быстродействующих плат с BGA-компонентами. Он дает разработчикам знания, необходимые для грамотного и технологичного проектирования сложных плат, и уберегает от чрезмерных потерь времени и денег при их проектировании, изготовлении и монтаже.


Доп.точки доступа:
Эффективное использование новых технологий в проектировании печатных плат с QFN и BGA, семинар

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1)
Свободны: эн.ф. (1)

Найти похожие

 
Статистика
за 18.09.2024
Число запросов 12073
Число посетителей 1
Число заказов 0
© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)