Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : Автор(ы) : Башта П. Заглавие : Лазерная резка методом Laser MicroJet Серия: Новые технологии Место публикации : Электроника: наука, технология, бизнес. - 2010. - N 3. - С. 32-35 (Шифр entb/2010/3) УДК : 621.37/.39 ББК : 32 Предметные рубрики: Радиоэлектроника Радиоэлектроника в целом Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): резка--лазерная резка--laser microjet--метод лазерной резки--лазерные лучи--фокусирующие линзы Аннотация: Избежать недостатков процесса резки полупроводниковых пластин, связанных с механическим и лазерным методами, позволяет технология Laser MicroJet. Суть ее заключается в следующем: лазерный луч через фокусирующую линзу попадает в камеру, в которую подается вода под давлением (~300 бар, 1 л/мин). Далее лазерный луч выходит из камеры через насадку с отверстием малого диаметра (до 20 мкм) и, находясь в струе воды, попадает на обрабатываемую поверхность пластины/подложки, т. е. струя воды под давлением является направляющей для лазерного луча.