Агейченко, А. Современные методы упаковки интегральных схем [Текст]. Ч. 1. Фотолитография и оборудование / А. Агейченко // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2008. - N 4. - С. 98-102. - Библиогр.: с. 102 (6 назв. )
Рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Кл.слова (ненормированные): интегральные схемы -- ИС -- фотолитография -- методы упаковки -- технологии упаковки Аннотация: Описана технология упаковки ИС, в которой используется фотолитографическое оборудование, которое раньше применялось при создании собственно полупроводникового кристалла. Нет сведений об экземплярах (Источник в БД не найден) |