Разработка технологии изготовления металлизированных подложек для изделий силовой электроники [Текст] / Юрий Непочатов [и др. ] // Современная электроника. - 2010. - N 9. - С. 12-15. : 3 рис., 1 табл. - Библиогр.: с. 15 (8 назв. )
УДК
ББК 32.85
Рубрики: Радиоэлектроника
   Электроника в целом

Кл.слова (ненормированные):
адгезия -- высокие параметры -- газодинамическое напыление -- металлизированные подложки -- перспективность -- проводимость -- силовая электроника -- технологии изготовления
Аннотация: В статье дается описание существующих методов металлизации подложек для силовой электроники, альтернативой которым может быть метод холодного газодинамического напыления. Приведены результаты разработки технологии металлизации керамических подложек этим методом на оборудовании ДИМЕТ. Полученные данные параметров адгезии и проводимости позволяют сделать выводы о перспективности этого метода металлизации.


Доп.точки доступа:
Непочатов, Юрий; Дейс, Гуго; Богаев, Александр; Каширин, Александр; Шкодкин, Александр

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (заказ статей по ЭДД) (1)
Свободны: эн.ф. (заказ статей по ЭДД) (1)