Максимов, А. Корпуса для полупроводниковых приборов [Текст] : металлостеклянные и металлокерамические / А. Максимов // Электроника: наука, технология, бизнес. - 2010. - N 6. - С. 112-114.
Рубрики: Радиоэлектроника Радиоэлектроника в целом Кл.слова (ненормированные): полупроводниковые приборы -- корпуса приборов -- металлокерамические корпуса -- металлостеклянные корпуса -- керамические основания -- электрические связи Аннотация: Рассмотрены корпуса для полупроводниковых приборов, в основе конструкции которых лежит металлическое основание с изоляцией выводов стеклом, и металлокерамические корпуса с керамическим основанием, в котором электрические связи внутри корпуса обеспечивают проводники из воженной металлической пасты. Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : эн.ф. (1) Свободны: эн.ф. (1) |